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    TSMC começa obra de fábrica de chips nos EUA onde pretende investir US$ 12 bi

    TSMC deverá ser uma das várias empresas, incluindo Intel e Samsung Electronics, competindo pelos US$ 54 bilhões em subsídios para a indústria de semicondutores

    Chip
    Chip Foto: Foto de Donat Sorokin TASS via Getty Images

    Por Stephen Nellis em São Francisco e Yimou Lee e Ben Blanchard em Taipé, da Reuters

     A Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) começou as obras em uma área no Estado norte-americano do Arizona onde planeja investir US$ 12 bilhões para construir uma fábrica de chips, disse o presidente-executivo da companhia.

    Falando a clientes e investidores, C.C. Wei disse que a fábrica planejada continua no caminho certo para iniciar a produção de chips de 5 nanômetros a partir de 2024.

    A TSMC deverá ser uma das várias empresas, incluindo Intel e Samsung Electronics, competindo pelos US$ 54 bilhões em subsídios para a indústria de semicondutores aprovados pelo Senado dos EUA na semana passada.

    A Reuters publicou anteriormente que a TSMC planeja construir até seis fábricas no Arizona em um período de 10 a 15 anos.

    A TSMC, a maior fabricante mundial de semicondutores sob contrato, assumiu o centro do palco na equação da cadeia de abastecimento global em meio a uma escassez mundial de chips que está prejudicando fabricação de automóveis a eletrônicos de consumo.

    A companhia anunciou em abril um plano de investimento de US$ 100 bilhões nos próximos três anos para aumentar a capacidade de suas fábricas. Wei reiterou esse número, que incluirá US$ 30 bilhões em investimentos este ano.

    “Isso nos dará capacidade de fabricação suficiente para suportar o crescimento de nossos clientes”, disse ele.

    Wei também disse que a empresa desenvolveu uma versão de seu processo de fabricação de chips de 5 nanômetros certificada para uso por montadoras em aplicações avançadas como inteligência artificial, embora a nova oferta não deva aliviar a atual escassez de chips porque a demanda é por semicondutores menos avançados.

    O executivo disse que a próxima geração da tecnologia de fabricação de chips de 3 nanômetros da TSMC continua dentro do cronograma para iniciar a produção em volume na fábrica “Fab 18” da empresa em Tainan, Taiwan, no segundo semestre do próximo ano.